x荧光镀层测厚仪产品详细资料介绍,x荧光镀层测厚仪技术参数和性能配置请咨询苏州实谱信息科技有限公司提供x荧光镀层测厚仪产品报价和操作说明。XTU是一款设计结构紧凑,模块精密化程度高的光谱分析仪,采用了下照式C型腔体设计,是一款一机多用型光谱仪。应用核心EFP算法和微光聚集技术,既保留了测厚仪检测微小样品和凹槽的性能,又可满足微区RoHS检测及成分分析。被广泛用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。
随着科技的发展,越来越多的行业开始采用镀金表面处理,用于提升产品的综合质量。电镀金镀层耐蚀性强,导电性好,易于焊接,耐高温,并具有一定的耐磨性(如掺有少量其他元素的硬金),有良好的抗变色能力,同时金合金镀层有多种色调,在银上镀金可防止变色。并且镀层的延展性好,易抛光,故常用作装饰性镀层,如镀饰、钟表零件、艺术品等;也广泛应用于精密仪器仪表、印刷板、集成电路、电子管壳、电接点等要求电参数性能长期稳定的零件电镀,但由于金的价格昂贵,应用受到一定限制。
技术难点:
故此镀金产品对于镀层的管控为的严格,然而由于镀层很薄,能量弱,稳定性差,想要良好的管控成本及产品质量,就需要一台性能很好的光谱仪进行检测分析。
XAU-4CS可满足精密电子类客户对于薄金纳米级厚度的管控,实现检测同一个点的薄金厚度,差稳定在1个纳米。
由于化学镍镀层成分中含有磷(P)等X射线无法检出的轻金属元素,加上在不同应用领域中,P的含量高低不一等因素,以往采用的库伦法,X射线法等测量方法都存在准确度,可重现性等方面的不足。
库伦法因磷没有参与电化学反映,或者即使参与了反映,磷的反应与镍的反应过程与结果相差很大,造成仪器没有将磷在镀层中的存在的事实给与真实反映,由此造成测量的误差。传统的X射线检测时,由于镀层成分中的P比例是在不停变化的,通过固定镍与磷的比例的检测方法已不能完全反映样品的真实情况,造成测量的误差。
XTU不仅能测试化学镍的厚度,同时还能计算出成分中镍和磷的含量比例,很好的反应出产品的真实情况
仪器配置:
1.微焦X射线发生器
2.光路转换聚焦系统
3.高敏变焦测距装置
4.半导体冷却硅漂移SDD探测器
5.的数字多道分析
6.高精度微型移动滑轨
7.标准片Ni/Fe 5um
8.标准片Au/Ni/Cu 0.1um/2um
能量色散X荧光光谱分析仪,是一款配备SDD探测器的率光谱分析仪!
此款产品可适用于固体和液体的含量检测,用于液体中高含量金属成分的检测,满足高测试精度和高准确度。
搭配微聚焦X射线发生器和的光路转换聚焦系统,以及高敏变焦测距装置,可测试微小和异形样品。
含量分析检出限1ppm,可检测镀层厚度0.005um ,小测量面积0.04mm² · 凹槽深度测量范围可达0至30mm,要求可达90mm。
外置的高精密微型滑轨,可以快速控制样品移动,移动精度0.005mm,速度10-30mm(X-Y)/圈,再小再多的样品测试都可轻松操作。
可能很多人对通用电子测试仪器还不太了解,如果按照产品类型划分,通用电子测试测量仪器并没有一个统一的或标准的分类方法,常见的是采用功能形态和频段相结合的划分方法,如仅从功能形态上看,通用电子仪器常见的几类仪器包含:信号分析类仪器(数字示波器、频谱分析仪等),信号产生类仪器(如任意波形发生器、信号源等),电路参数测试类(如矢量网络分析仪,数字多用表等),以及电源与负载等。以常用的数字示波器为例,它是属于信号分析类仪器的一种,可以用来观测、分析和记录各种电信号的变化。通俗来说,数字示波器可以将人肉眼看不见的电信号转换成可视化波形图像,便于人们更直观地去研究各种电现象的变化,并且能实现电压、电流、频率、相位、幅度等基本参数的测量,因此它在通信及信息技术、半导体、汽车制造、电子、物联网、航天航空与*、教育科研以及消费类电子等行业具有广泛的应用。
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