毛细聚焦镀银层测厚仪芯片凸点

多导毛细管聚焦X射线荧光镀层测厚仪产品详细资料介绍，多导毛细管聚焦X射线荧光镀层测厚仪产品报价和详细配置请咨询苏州实谱仪器有限公司提供毛细管镀层测厚仪产品原理和应用测试方案。x射线荧光光谱XRF在晶圆测试中被广泛应用
产品配置及技术指标说明
X 射线光管：50KV ，1mA 钼钯
检测系统：FAST SDD 探测器
检测元素范围：Al ( 13) ~ U(92)
应用程序语言：英／中
测量原理：能量色散X射线分析
分辨率：125±5eV
焦斑直径：15μm
 分析方法：FP/校准曲线，吸收，荧光
样品移动距离：可设置

性能优势：
微区分析：定位平台和毛细管聚焦光学结构，聚焦直径可小至 5μm FWHM. 
测试速度：强度**金属准直1000倍以上的毛细管光路系统搭配核心算法，分析效率翻倍，将大幅度缩减分析时间。 
自动智能：仪器响应式自动开合，AI影像智能寻点一次编程即可实现成百上千个样品点的检测，实现在线检测。

产品优势
1. 镀层检测，多镀层检测可达 5 层；镀层测量精度 0.001μm；
2. **大可移动全自动样品平台 520*520mm (长*宽)，样品移动距离 500*500mm ；
3. 激光定位和自动多点测量功能；
4. 运行及维护成本低、无易损易耗品，对使用环境相对要求低；
5. 操作简单、易学易懂、无损、、高性能、高稳定性，快速出检测结 果 (3-30 秒) ；
6. 可针对客户个性化要求量身定做分析配置硬件；
7. 软件终身免费升级；
8. 无损检测，一次性购买标样可*使用；
9. 使用安心**，售后服务响应时间 24H 以内，提供保姆式服务；
10. 可以远程操作，解决客户使用中的后顾之忧。

作为集成电路i的芯片载体的引线框架，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。封装基板是Substrate（简称SUB）。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、密度或多芯片模块化的目的。作为芯片封装的载体和基板，为了保证芯片和引线框架和基板的良好连接，会在引线框架以及基板上进行镀银或者化学镍钯金（ENEPIG）的电镀处理。ENEPIG工艺，是指在基材表面先镀化学镍然后在镀钯和金，Au 和 Pd 的涂层厚度仅为几纳米。为了确保产品品质，必须要对低至纳米的镀层厚度进行测量。
毛细管镀层分析产品特点：
1、多导毛细光学系统和高性能SDD探测器：区别金属准直，多导毛细管可将光束缩小至10 μm，同时得到数千倍的强度增益。可测量**微小样品的同时大程度保证了测试的准确性及稳定性。
2、微米级**小区域：在Elite-X光学系统设计下大大降低检出限，纳米级**薄镀层均可准确、可靠测试
3、广角相机：样品整体形貌一览无余，且测试位置一键直达
4、搭配高分辨微区相机：千倍放大*对焦测试区域，搭配XY微米级移动平台，三维方向对焦聚焦测试点位，误差<±2 μm
5、多重保护系统：V型激光保护，360°探入保护，保护您的样品不受损害，保证仪器安全可靠的运作
6、全自动移动平台：可编程化的操作，针对同一类型样品，编程测试点位，同一类样品自动寻路直接测试
7、人性化的软件：搭配EFP核心算法软件，人机交互，智慧操作
8、可搭配全自动进送样系统
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欢迎来到苏州实谱仪器有限公司网站， 具体地址是江苏省苏州苏州市干将西路399号205，联系人是孙经理。 主要经营苏州实谱信息科技有限公司是一家以X荧光光谱仪为核心,集多种检测仪器的研发、生产、销售于一体的高科技企业。。 单位注册资金未知。 我公司在机械产品领域倾注了无限的热忱和激情，公司一直以客户为中心、以客户价值为目标的理念、以品质、服务来赢得市场，衷心希望能与社会各界合作，共创成功，共创辉煌，携手共创美好明天！