多导毛细x射线镀层测厚仪IC载板

毛细管聚焦微小样品**薄厚度镀层分析仪产品详细资料介绍，多导毛细聚焦x射线膜厚测试仪性能配置和技术参数请咨询实谱公司提供多导毛细聚焦技术X射线镀层测厚仪的产品应用解决方案，X射线测厚仪被应用于电子元器件，LED和照明，家用电器，通讯，汽车电子领域.EFP算法结合*定位决了大小异形多层多元素的涂镀层厚度和成分分析的业界难题。
产品优势
1. 镀层检测，多镀层检测可达 5 层；镀层测量精度 0.001μm；
2. **大可移动全自动样品平台 520*520mm (长*宽)，样品移动距离 500*500mm ；
3. 激光定位和自动多点测量功能；
4. 运行及维护成本低、无易损易耗品，对使用环境相对要求低；
5. 操作简单、易学易懂、无损、、高性能、高稳定性，快速出检测结 果 (3-30 秒) ；
6. 可针对客户个性化要求量身定做分析配置硬件；
7. 软件终身免费升级；
8. 无损检测，一次性购买标样可*使用；
9. 使用安心**，售后服务响应时间 24H 以内，提供保姆式服务；
10. 可以远程操作，解决客户使用中的后顾之忧。

多导毛细管技术，轻松应对**小测量点薄涂层和薄涂层的测量分析，在柔性电路板、芯片封装环节、晶圆微区的镀层厚度和成分自动测试分析中尽显优势主要利用X射线全反射原理，从X射线管激发出来的X射线束在毛细玻璃管的内壁以全反射的方式进行传输，利用毛细玻璃管的弯曲来改变X射线的传输方向，从而实现X射线汇聚，同时将X射线的强度增加2～3个数量级

作为集成电路i的芯片载体的引线框架，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。封装基板是Substrate（简称SUB）。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、密度或多芯片模块化的目的。作为芯片封装的载体和基板，为了保证芯片和引线框架和基板的良好连接，会在引线框架以及基板上进行镀银或者化学镍钯金（ENEPIG）的电镀处理。ENEPIG工艺，是指在基材表面先镀化学镍然后在镀钯和金，Au 和 Pd 的涂层厚度仅为几纳米。为了确保产品品质，必须要对低至纳米的镀层厚度进行测量。

1. 高性能高精度X荧光光谱仪 (XRF)
2. 计算机 通道逐次近似计算法 ADC (模拟数字转换器)
运用基本参数 (F软件，通过简单的三步进行无标样标定，使用 基础参数计算方法，对样品进行的镀层厚度分析
3. (多层薄膜基本参数法) 模块进行镀层厚度
毛细管镀层分析产品特点：
1、多导毛细光学系统和高性能SDD探测器：区别金属准直，多导毛细管可将光束缩小至10 μm，同时得到数千倍的强度增益。可测量**微小样品的同时大程度保证了测试的准确性及稳定性。
2、微米级**小区域：在Elite-X光学系统设计下大大降低检出限，纳米级**薄镀层均可准确、可靠测试
3、广角相机：样品整体形貌一览无余，且测试位置一键直达
4、搭配高分辨微区相机：千倍放大*对焦测试区域，搭配XY微米级移动平台，三维方向对焦聚焦测试点位，误差<±2 μm
5、多重保护系统：V型激光保护，360°探入保护，保护您的样品不受损害，保证仪器安全可靠的运作
6、全自动移动平台：可编程化的操作，针对同一类型样品，编程测试点位，同一类样品自动寻路直接测试
7、人性化的软件：搭配EFP核心算法软件，人机交互，智慧操作
8、可搭配全自动进送样系统
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