毛细管手持式xrf光谱仪50um

多导毛细聚焦光谱仪主要利用X射线全反射原理，从X射线管激发出来的X射线束在毛细玻璃管的内壁以全反射的方式进行传输，利用毛细玻璃管的弯曲来改变X射线的传输方向，从而实现X射线汇聚，同时将X射线的强度增加2～3个数量级。
适配性强：适用于各类样品尺寸的产品线，如600*600mm大型印刷电路板
操作体验佳：高精细样品观察图像，微区小至纳米级别的分辨率，实现更快速便捷的测试
自动、智能：搭载可编程全自动位移平台，无人值守、自动检测样品同时搭载影像识别功能，自动判定测试位置

X射线荧光是原子内产生变化所致的现象。-个稳定的原子结构由原子核及核外电子组成。其核外电子都以各自特有的能量在各自的固定轨道上运行，内层电子(如K层)在足够能量的X射线照射下脱离原子的束缚,释放出来,电子的逐放会导致该电子壳层出现相应的电子空位。这时处于高能量电子壳层的电子(如:L层)会跃迁到该低能量电子壳层来填补相应的电子空位。由于不同电子壳层之间存在着能量差距,这些能量上的差以二次X射线的形式释放出来,不同的元素所释放出来的二次X射线具有特定的能量特性。这一个过程就是我们所说的X射线荧光(XRF)。元素的原子受到高能激发而引起内层电子的跃迁，同时发射出具有-定特殊性波长的X射线,根据莫斯莱定律,荧光X射线的波长λ与元素的原子序数Z有关,其数学关系如下:
λ=K(Z- S)-2

作为集成电路i的芯片载体的引线框架，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。封装基板是Substrate（简称SUB）。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、密度或多芯片模块化的目的。作为芯片封装的载体和基板，为了保证芯片和引线框架和基板的良好连接，会在引线框架以及基板上进行镀银或者化学镍钯金（ENEPIG）的电镀处理。ENEPIG工艺，是指在基材表面先镀化学镍然后在镀钯和金，Au 和 Pd 的涂层厚度仅为几纳米。为了确保产品品质，必须要对低至纳米的镀层厚度进行测量。

多导毛细管技术，轻松应对**小测量点薄涂层和薄涂层的测量分析，在柔性电路板、芯片封装环节、晶圆微区的镀层厚度和成分自动测试分析中尽显优势主要利用X射线全反射原理，从X射线管激发出来的X射线束在毛细玻璃管的内壁以全反射的方式进行传输，利用毛细玻璃管的弯曲来改变X射线的传输方向，从而实现X射线汇聚，同时将X射线的强度增加2～3个数量级
毛细管镀层分析产品特点：
1、多导毛细光学系统和高性能SDD探测器：区别金属准直，多导毛细管可将光束缩小至10 μm，同时得到数千倍的强度增益。可测量**微小样品的同时大程度保证了测试的准确性及稳定性。
2、微米级**小区域：在Elite-X光学系统设计下大大降低检出限，纳米级**薄镀层均可准确、可靠测试
3、广角相机：样品整体形貌一览无余，且测试位置一键直达
4、搭配高分辨微区相机：千倍放大*对焦测试区域，搭配XY微米级移动平台，三维方向对焦聚焦测试点位，误差<±2 μm
5、多重保护系统：V型激光保护，360°探入保护，保护您的样品不受损害，保证仪器安全可靠的运作
6、全自动移动平台：可编程化的操作，针对同一类型样品，编程测试点位，同一类样品自动寻路直接测试
7、人性化的软件：搭配EFP核心算法软件，人机交互，智慧操作
8、可搭配全自动进送样系统
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