毛细管x射线测厚仪价格引线支架

毛细管聚焦微小样品**薄厚度镀层分析仪产品详细资料介绍，多导毛细聚焦x射线膜厚测试仪性能配置和技术参数请咨询实谱公司提供多导毛细聚焦技术X射线镀层测厚仪的产品应用解决方案，X射线测厚仪被应用于电子元器件，LED和照明，家用电器，通讯，汽车电子领域.EFP算法结合*定位决了大小异形多层多元素的涂镀层厚度和成分分析的业界难题。
性能优势：
微区分析：定位平台和毛细管聚焦光学结构，聚焦直径可小至 5μm FWHM. 
测试速度：强度**金属准直1000倍以上的毛细管光路系统搭配核心算法，分析效率翻倍，将大幅度缩减分析时间。 
自动智能：仪器响应式自动开合，AI影像智能寻点一次编程即可实现成百上千个样品点的检测，实现在线检测。

X射线荧光是原子内产生变化所致的现象。-个稳定的原子结构由原子核及核外电子组成。其核外电子都以各自特有的能量在各自的固定轨道上运行，内层电子(如K层)在足够能量的X射线照射下脱离原子的束缚,释放出来,电子的逐放会导致该电子壳层出现相应的电子空位。这时处于高能量电子壳层的电子(如:L层)会跃迁到该低能量电子壳层来填补相应的电子空位。由于不同电子壳层之间存在着能量差距,这些能量上的差以二次X射线的形式释放出来,不同的元素所释放出来的二次X射线具有特定的能量特性。这一个过程就是我们所说的X射线荧光(XRF)。元素的原子受到高能激发而引起内层电子的跃迁，同时发射出具有-定特殊性波长的X射线,根据莫斯莱定律,荧光X射线的波长λ与元素的原子序数Z有关,其数学关系如下:
λ=K(Z- S)-2

1. 高性能高精度X荧光光谱仪 (XRF)
2. 计算机 通道逐次近似计算法 ADC (模拟数字转换器)
运用基本参数 (F软件，通过简单的三步进行无标样标定，使用 基础参数计算方法，对样品进行的镀层厚度分析
3. (多层薄膜基本参数法) 模块进行镀层厚度

作为集成电路i的芯片载体的引线框架，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。封装基板是Substrate（简称SUB）。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、密度或多芯片模块化的目的。作为芯片封装的载体和基板，为了保证芯片和引线框架和基板的良好连接，会在引线框架以及基板上进行镀银或者化学镍钯金（ENEPIG）的电镀处理。ENEPIG工艺，是指在基材表面先镀化学镍然后在镀钯和金，Au 和 Pd 的涂层厚度仅为几纳米。为了确保产品品质，必须要对低至纳米的镀层厚度进行测量。
毛细管镀层分析产品特点：
1、多导毛细光学系统和高性能SDD探测器：区别金属准直，多导毛细管可将光束缩小至10 μm，同时得到数千倍的强度增益。可测量**微小样品的同时大程度保证了测试的准确性及稳定性。
2、微米级**小区域：在Elite-X光学系统设计下大大降低检出限，纳米级**薄镀层均可准确、可靠测试
3、广角相机：样品整体形貌一览无余，且测试位置一键直达
4、搭配高分辨微区相机：千倍放大*对焦测试区域，搭配XY微米级移动平台，三维方向对焦聚焦测试点位，误差<±2 μm
5、多重保护系统：V型激光保护，360°探入保护，保护您的样品不受损害，保证仪器安全可靠的运作
6、全自动移动平台：可编程化的操作，针对同一类型样品，编程测试点位，同一类样品自动寻路直接测试
7、人性化的软件：搭配EFP核心算法软件，人机交互，智慧操作
8、可搭配全自动进送样系统
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