多导毛细x射线荧光测厚仪引线支架

多导毛细聚焦光谱仪主要利用X射线全反射原理，从X射线管激发出来的X射线束在毛细玻璃管的内壁以全反射的方式进行传输，利用毛细玻璃管的弯曲来改变X射线的传输方向，从而实现X射线汇聚，同时将X射线的强度增加2～3个数量级。
多镀层厚度同时测量
单镀层应用 [如：Cu/ABS 等]
双镀层应用 [如：Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu 等]
三镀层应用 [如：Au/Ni-P/Cu/Brass 等]
四镀层应用 [如：Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb 等]
合金镀层应 [如：Sn-Pb/Cu

作为集成电路i的芯片载体的引线框架，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。封装基板是Substrate（简称SUB）。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、密度或多芯片模块化的目的。作为芯片封装的载体和基板，为了保证芯片和引线框架和基板的良好连接，会在引线框架以及基板上进行镀银或者化学镍钯金（ENEPIG）的电镀处理。ENEPIG工艺，是指在基材表面先镀化学镍然后在镀钯和金，Au 和 Pd 的涂层厚度仅为几纳米。为了确保产品品质，必须要对低至纳米的镀层厚度进行测量。

产品优势
1. 镀层检测，多镀层检测可达 5 层；镀层测量精度 0.001μm；
2. **大可移动全自动样品平台 520*520mm (长*宽)，样品移动距离 500*500mm ；
3. 激光定位和自动多点测量功能；
4. 运行及维护成本低、无易损易耗品，对使用环境相对要求低；
5. 操作简单、易学易懂、无损、、高性能、高稳定性，快速出检测结 果 (3-30 秒) ；
6. 可针对客户个性化要求量身定做分析配置硬件；
7. 软件终身免费升级；
8. 无损检测，一次性购买标样可*使用；
9. 使用安心**，售后服务响应时间 24H 以内，提供保姆式服务；
10. 可以远程操作，解决客户使用中的后顾之忧。

产品配置及技术指标说明
X 射线光管：50KV ，1mA 钼钯
检测系统：FAST SDD 探测器
检测元素范围：Al ( 13) ~ U(92)
应用程序语言：英／中
测量原理：能量色散X射线分析
分辨率：125±5eV
焦斑直径：15μm
 分析方法：FP/校准曲线，吸收，荧光
样品移动距离：可设置
毛细管镀层分析产品特点：
1、多导毛细光学系统和高性能SDD探测器：区别金属准直，多导毛细管可将光束缩小至10 μm，同时得到数千倍的强度增益。可测量**微小样品的同时大程度保证了测试的准确性及稳定性。
2、微米级**小区域：在Elite-X光学系统设计下大大降低检出限，纳米级**薄镀层均可准确、可靠测试
3、广角相机：样品整体形貌一览无余，且测试位置一键直达
4、搭配高分辨微区相机：千倍放大*对焦测试区域，搭配XY微米级移动平台，三维方向对焦聚焦测试点位，误差<±2 μm
5、多重保护系统：V型激光保护，360°探入保护，保护您的样品不受损害，保证仪器安全可靠的运作
6、全自动移动平台：可编程化的操作，针对同一类型样品，编程测试点位，同一类样品自动寻路直接测试
7、人性化的软件：搭配EFP核心算法软件，人机交互，智慧操作
8、可搭配全自动进送样系统
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